发生的原因：

   回流锡炉焊接后，贴片零件被焊接了，而有的零件却贴片浮起。为什么有的贴片没有问题而又的贴片却浮起了呢？原因是锡膏的表面张力的“力”所致。但是同样的“力”也必定会对贴片的零件产生作用力。然而对于贴片零件两侧电极部的焊锡同时融化造成的“力”同时被产生，所以没有造成浮起。而有的贴片零件由于某一侧的焊锡先融化，这个“力”比另一侧的“力”先作用于贴片零件，所以造成了单侧浮起。之后即使浮起侧被融化，但为时已晚，贴片零件的电极部分已经不在焊盘上了。

根据以上原因，这种不良品虽然是由于融化锡膏的表面张力所致，但是实质的原因却是基板上的温度所引起的。在回流锡炉内，这个温度差无论如何也是存在的，即使仅仅相邻1㎜的焊盘，也会发生温度差，从而形成相邻焊盘上的锡膏有融化和未融化的奇特现象。

为什么会产生温度差呢？分析有以下几种原因。⑴由于焊盘部的铜箔大小不同而发生。⑵由于回流锡炉的温度设定而发生(温度设定有问题）。⑶由于基板上搭载的零件大小不同而发生。根据以上所知贴片零件的偏移、浮起、碑立发生的原因：⑴在回流锡炉中，较小的铜箔的温度上升的比较快，而较大的铜箔的温度不易上升。⑵由于回流锡炉的设定温度所产生的温度差，通过调整温度设定实现基板‘均匀加热’升温的话，两电极部的锡膏就会同时融化。

使用对策：

    为了使贴片零件的两电极的锡膏同时融化，可以由技术部门（铜箔线路设计部门）和生产部门进行两种对策。⑴吧大的铜箔改为小的铜箔。⑵调整回流锡炉的设定温度，实现使大小不同的铜箔焊盘上的锡膏同时融化。当然将大的铜箔（例如接地铜箔）的面积、形状变小是不能的，但是将大铜箔中要焊接的焊盘部的热容量变小却是可能的。仅关注必要的焊盘部分，使两边焊盘的热容量尽量相同，从而使锡膏可以被同时融化。还有在回流锡炉中，在熔点（217℃）以下的预先加热区内，当然锡膏不会融化。因此在炉子的预热区域，尽量达到均匀加热状态，即使有大小不同的铜箔，使其温度差不断变小，最终实现到正式加热区的熔点为止，可以同时达到相同的温度，实现两电极部分锡膏同时融化。